激光切割機逐漸成為(wèi)LED設備主流

随着市場的(de)擴大，對提高(gāo)生産率、成品合格率提出了更高(gāo)的(de)要求，加之二手激光切割機加工的(de)迅速普及，在高(gāo)亮(liàng)度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為(wèi)主流工藝。
　　LED這個詞我想大家都是很熟的(de)了，LED被廣泛應用在液晶電視(shì)的(de)背光源、汽車前照燈、照明設備等領域，近年(nián)來LED這個行業是特受歡迎的(de)，預計未來将出現中長(cháng)期市場的(de)擴大。對于高(gāo)亮(liàng)度LED所采用的(de)藍寶石，以往的(de)主流加工方法是使用刀具進行切割。
　　據G3綜合報道(dào)：但是，随着市場的(de)擴大，對提高(gāo)生産率、成品合格率提出了更高(gāo)的(de)要求，加之激光加工的(de)迅速普及，在高(gāo)亮(liàng)度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為(wèi)主流工藝。但是刀具切割也是不容易，經常會出現哪些毛刺、不平整等問題，那出現這些問題我們什麽辦法避免呢(ne)？
　　“在LED晶圓劃片技術的(de)發展曆程中，目前已經從金剛石刀具切割發展為(wèi)激光切割，激光切割比傳統的(de)金剛石劃片技術，在産品良率及操作成本上都具有優勢。”深圳大族激光精密激光微加工中心總經理(lǐ)唐建剛表示。
　　在台灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的(de)深度要求下，LED晶圓制造技術發展一(yī)日千裏，為(wèi)提升發光效率和(hé)亮(liàng)度，晶圓結構的(de)變化使得劃片設備往往面臨極大的(de)挑戰，傳統的(de)金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。
　　據了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的(de)技能水平，因此成品合格率不穩定，加工出來的(de)品質就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本，而作為(wèi)耗材的(de)金剛石刀具價格高(gāo)昂，且極易磨耗，更換頻率高(gāo)，造成生産成本高(gāo)。
　　而采用二手激光切割機，在維持同等亮(liàng)度的(de)條件下，其切割速度可(kě)以達到100mm/s以上，是刀具切割的(de)數倍，可(kě)實現生産效率的(de)大幅提升，為(wèi)大批量生産提供保證。
　　全自(zì)動機器，隻需輸入切割參數，并将晶片盒安裝到裝置上，即可(kě)進行全自(zì)動運行，完全不依賴于操作人員的(de)技能水平。同時，激光屬于非接觸加工，在切割時不需要耗材和(hé)冷卻液，也削減了金剛石劃片機所必需的(de)工件更換時間，減少了操作人員的(de)作業時間及工作量，進一(yī)步縮減了生産成本。
　　目前激光加工主要分為(wèi)燒蝕切割和(hé)隐形切割兩種，燒蝕切割的(de)原理(lǐ)是将激光聚焦于工作物表面，瞬間将工作物表面氣化的(de)切割方法。
　　為(wèi)保證産品質量的(de)長(cháng)期穩定性，紫外激光劃片機設計了精密三維工作台，全自(zì)動上下料，自(zì)動對焦。通過軟件自(zì)動模闆識别，角度校正，自(zì)動輪廓尋找，輪廓校正，帶自(zì)動塗膠和(hé)清洗功能。在短(duǎn)時間內(nèi)取得了行業的(de)認可(kě)及市場的(de)熱烈反響。
　　技術的(de)發展是永無止境的(de)，業內(nèi)對于LED芯片更高(gāo)出光效率的(de)追求是不變的(de)，而上遊芯片技術的(de)演變必然會帶動相關設備的(de)技術變革。
　　為(wèi)了滿足市場對更高(gāo)亮(liàng)度芯片的(de)的(de)追求，隐形二手激光切割機切割加工這種基本不會影響芯片亮(liàng)度的(de)工藝無疑是最佳選擇。過去(qù)隐形切割技術一(yī)直被日本企業所掌控，其中日本濱松光子(zǐ)學(xué)朱式會社開發的(de)LED晶圓的(de)藍寶石激光切割技術--隐形切割技術“Stealth Dicing”，是目前LED劃片領域最先進的(de)技術，獲得了全球唯一(yī)的(de)發明專利。以上有上海耐勵泵業轉載