“中國芯”全球話語權增強

北京時間12月9日消息，随着政府加大對芯片設計的(de)開發扶持力度，中國內(nèi)地(dì)芯片産業的(de)發展勢頭直逼美國和(hé)台灣地(dì)區，全球話語權逐步增強。但分析人士認為(wèi)，中國在強勢推動芯片産業發展同時，應鼓勵創新，不應單為(wèi)獲得市場份額而盲目追大、重複建設，避免重蹈光伏、LCD産業覆轍。
　　中國斥資數十億甚至上百億美元，推動半導體産業進行獨立自(zì)主研發，從而催生出了一(yī)個芯片設計産業集群。業界專家表示，中國內(nèi)地(dì)芯片廠商最終将形成與高(gāo)通、聯發科競争格局。
　　4-5年(nián)內(nèi)打亂供應鏈
　　市場研究機構TrendForce提供的(de)數據顯示，作為(wèi)全球第二大經濟體，目前中國內(nèi)地(dì)有9家公司跻身“全球芯片設計和(hé)銷售排行榜前50強”名單，而在2009年(nián)時僅有1家公司上榜。類似中國內(nèi)地(dì)的(de)大量智能手機制造商客戶，幫助中國芯片廠商赢得全球芯片市場近五分之一(yī)份額。
　　中國內(nèi)地(dì)的(de)芯片廠商正在崛起，如(rú)華為(wèi)旗下的(de)華為(wèi)海思、展訊通信等。為(wèi)降低(dī)電腦安全風險，在政府資金扶持下，加上本土技術，這些芯片廠商應運而生。
　　高(gāo)通公司上月表示，其在大陸市場的(de)許可(kě)授權面臨延期，表明美國科技公司在中國市場并非一(yī)帆風順。相比之下，中國芯片廠商則少了許多麻煩。研究機構IC Insights的(de)數據稱，今年(nián)中國芯片廠商出貨量增長(cháng)高(gāo)達40%。
　　在談及芯片設計廠商将封裝合同外包給台積電等封裝公司時，市場調研機構Bernstein分析師馬克·李（Mark Li）表示：“中國的(de)芯片制造業發展正保持突飛(fēi)猛進勢頭。”
　　業界專家和(hé)企業高(gāo)管表示，盡管中國芯片設計廠商與全球頂級廠商存在差距，但從技術層面而言，中國芯片廠商4-5年(nián)內(nèi)有可(kě)能打亂全球芯片供應鏈。
　　馬克·李稱，就規模而言，今年(nián)中國內(nèi)地(dì)可(kě)能超出台灣地(dì)區，赢得全球規模高(gāo)達200多億的(de)芯片設計市場第二把交椅。
　　過去(qù)失誤
　　中國電子(zǐ)市場芯片需求龐大，每年(nián)全球超過六成的(de)芯片産能供于中國市場。2013年(nián)，中國進口的(de)芯片産品價值超過了原油進口。為(wèi)促進國內(nèi)芯片産業發展，中國政府為(wèi)芯片公司制定了“年(nián)營收增長(cháng)20%”的(de)發展目标，并提出在2030年(nián)前要建立一(yī)批“世界級芯片公司”的(de)遠景目标。以上有上海耐勵泵業轉載